芯片業(yè)“C位”之爭，F(xiàn)abless熱得發(fā)燙
對于全球半導體企業(yè)而言，2021年無疑是個好年景。
按照IC Insights統(tǒng)計，由于Covid-19大流行導致的習慣改變，以及隨后的經(jīng)濟反彈，預計2021年全球半導體市場將增長23%，半導體單位出貨量將增長20%，此外，半導體平均總銷售價格（ASP）也將上漲3%。增長23%將是自2010年以來全球半導體市場的第二大漲幅，當年的增長率是33%，那是2008年金融危機之后復蘇，使得全球半導體銷售額飆升。
本周，IC Insights發(fā)布了全球銷售增長率25強芯片企業(yè)的預測排名。
在這25家芯片企業(yè)中，IC Insights預測今年10家公司芯片收入將增長30%以上，23家收入預計將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。然而，在全球半導體銷售額預計將增長23%的這一年，全球第二大芯片廠商英特爾的收入預計將下降1%。全球第18大芯片廠商索尼（Sony）預計收入將下降3%。
排名前四的AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達和高通表現(xiàn)最為搶眼。預計AMD有望以65%的銷量增長高居榜首，聯(lián)發(fā)科今年有望實現(xiàn)60%的收入增長，英偉達的收入增長將達54%，高通銷售額將躍升51%。
從這份榜單可以看出，排在前五位的沒有一家傳統(tǒng)的IDM廠商，前四都是Fabless，排在第五的SMIC（中芯國際）是晶圓代工廠（Foundry）。
排在第二陣營（第6~10名）的5家廠商，雖然有四家是IDM（只有格芯一家是Foundry），但在這四家中，有三家是全球存儲器三強，它們能排在這樣的位置，主要是得益于最近幾年存儲器市場的火爆，作為芯片市場上的大宗商品，存儲器的長期供不應求以及價格高位，使得這三家可以“躺贏”。
值得一提的是排在第九位的瑞薩電子，該公司在過去幾年的表現(xiàn)并不搶眼，排名及營收都一般，今年的增長率如此之高，很大程度上得益于全球汽車芯片荒，使得這家汽車MCU傳統(tǒng)大廠的營收大增。
排名11之后的廠商中，F(xiàn)abless很少，大都是IDM，之間點綴著兩家Foundry。
雖然25家廠商的整體表現(xiàn)不錯，但增長率最高的四家都是Fabless，且增幅明顯高于后面的廠商，此外，四家純晶圓代工廠商TSMC、UMC、GlobalFoundries和SMIC的排名也都比較靠前。
這樣，雖然整體形勢不錯，但相對而言，IDM的表現(xiàn)就遜色了，特別是傳統(tǒng)霸主英特爾，今年的增長率預計為負數(shù)。這就更加凸顯出Fabless的高速增長態(tài)勢。
綜合來看，這四大Fabless的銷售總額預計將從2020年的548億美元增長到2021年的854億美元，增幅達56%！令人驚訝的是，這四家公司今年預計的總銷售額將增長306億美元，占今年全球芯片市場預計的974億美元增長的31%。此外，為Fabless生產(chǎn)芯片的主要晶圓代工廠也必將實現(xiàn)強勁的銷售增長。
因此，這是一個屬于Fabless和晶圓代工的時代，兩者珠聯(lián)璧合，相得益彰，而IDM就有些相形見絀了。
Fabless和晶圓代工的好時代
在全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，是不存在IC設計和制造分工的，只有一種IDM模式，隨著市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，一些規(guī)模較小的廠商，因為財力有限，無法負擔自有晶圓廠，因此，就會把設計的芯片交給實力較為雄厚的IDM制造，這是最早的代工模型。然而，早期在專利保護意識缺乏的情況下，將設計出來的芯片交給其他IDM制造，存在著較大的產(chǎn)品安全風險，即競爭對手很可能會掌握你的芯片信息。
這樣，晶圓代工模式應運而生，1987年，臺積電創(chuàng)建，開創(chuàng)了一個新的時代。自那以后，隨著市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，無晶圓廠的Fabless數(shù)量逐年增加，給晶圓代工廠帶來了滾滾財源，也因此，更多的Foundry涌現(xiàn)出來，不過，與越來越多的Fabless數(shù)量相比，F(xiàn)oundry的數(shù)量還是相對有限的，直到今天依然如此。畢竟，由于重資產(chǎn)和高技術(shù)密集的特點，籌建一家Foundry的難度要遠大于Fabless。
Fabless最大的特點就是靈活，相對于IDM而言，其對技術(shù)和市場應用的發(fā)展嗅覺更為靈敏，船小好掉頭嘛。這種優(yōu)勢在技術(shù)和應用快速變化和發(fā)展的時期，會加倍放大。而最近這些年，正是技術(shù)和應用快速變化和發(fā)展的時期，如智能手機的日新月異，AI的興起，以及CIS、TWS、OLED等市場的暴漲，都給相應的Fabless提供了絕佳的發(fā)展機遇，英偉達、高通和聯(lián)發(fā)科，以及中國本土多家處于創(chuàng)業(yè)期的Fabless，都趕上了這一時段，營收大漲。而IDM則很難做到這一點，主客觀條件都不允許。
對于Foundry來說，由于長期專注于晶圓代工業(yè)務，且給自己的定位明確，并能持之以恒；另外，這種商業(yè)模式的多客戶、多產(chǎn)品線、多制程特點，比IDM和Fabless更加厚重且多元，某種程度上，其抗風險能力更強。
除了自身特點之外，F(xiàn)abless和Foundry能夠交出亮眼的業(yè)績，且在未來幾年內(nèi)的年復合增長率大概率會高于全行業(yè)平均水平，還有多種市場因素，主要包括以下幾點：終端設備的芯片元器件用量逐年提升；IDM芯片制造外包業(yè)務增加；設備和互聯(lián)網(wǎng)廠商自研芯片增加等。這幾大增量市場內(nèi)的芯片大都需要交給晶圓代工廠生產(chǎn)，因此，未來幾年Foundry的業(yè)績很值得期待。
IDM求變
IDM最大的特點就是技術(shù)功底扎實，這在產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)發(fā)展的年代是優(yōu)勢，但到了技術(shù)和應用大變革時期，特別是變化節(jié)奏加快的情況下，反而成了劣勢，風頭逐漸被Fabless和Foundry搶走了。
在新興技術(shù)和應用頻出的當下，IDM的產(chǎn)線相對比較老舊，而晶圓代工廠的產(chǎn)線則要新的多。在快速發(fā)展的市場面前，老舊產(chǎn)線與新產(chǎn)線相比，競爭處于劣勢，特別是在最先進制程工藝方面，臺積電孤注一擲的投入與發(fā)展最尖端芯片制造技術(shù)，在最近這些年得到了充足的回報。
反觀IDM，在市場需求、新技術(shù)和生產(chǎn)效率的壓力下，不得不淘汰老舊產(chǎn)能，特別是4英寸和6英寸硅工藝產(chǎn)線，大多集中在IDM工廠里。
據(jù)IC Insights統(tǒng)計，在過去的10年中(2009-2018年)，全球半導體制造商總共關(guān)閉或重建了97座晶圓廠。其中，關(guān)閉了42座150mm（6英寸）晶圓廠和24座200mm（8英寸）晶圓廠，而關(guān)閉的300mm晶圓廠數(shù)量僅占關(guān)閉總數(shù)的10%。
從地區(qū)來看，日本關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量最多，而這里恰恰是IDM的聚集地，在全球范圍內(nèi)，先進半導體市場主要包括北美、歐洲、日韓和中國臺灣，而在這幾大地區(qū)當中，IDM比重最高的就屬日本了，這里的IC設計和晶圓代工業(yè)很弱，芯片元器件企業(yè)多以IDM形式為主。
IC Insights預計，隨著建設新的晶圓廠和制造設備的成本飆升，未來將會有越來越多的IC公司專注于晶圓代工或Fabless模式，也將會有越來越多的低效率晶圓廠被關(guān)閉。
德州儀器目前在9個國家有15座晶圓廠，當然，這些廠房中包括即將關(guān)閉的落后產(chǎn)能，以及新建的12英寸產(chǎn)能。2019年4月，Diodes公司完成了對位于英國蘇格蘭Greenock的德州儀器6英寸/8英寸晶圓廠（GFAB）的收購，這也是TI逐步摒棄落后產(chǎn)能策略的一部分。
在關(guān)閉落后產(chǎn)能方面，行業(yè)內(nèi)主要的模擬和模數(shù)混合芯片IDM廠商都有著普遍的共識，除了TI，另一家大廠ADI也計劃在2021年關(guān)閉位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的6英寸晶圓廠。
這樣，落后產(chǎn)線不得不關(guān)閉，新產(chǎn)線還沒有準備好，而市場又是變化多端。在這種情況下，今后幾年，IDM風頭被晶圓代工廠壓一頭的局面恐怕還將延續(xù)。
另外，雖然IDM在技術(shù)儲備、產(chǎn)能優(yōu)化等方面有更多的積淀，但在紛繁復雜的市場變化面前，它們?nèi)燥@得力不從心，特別是在產(chǎn)能方面，不得不向晶圓代工廠求助。之所以如此，主要有以下幾個原因：一是市場正處于變革期，變化快較，新興的應用和技術(shù)一旦走對路，就會出現(xiàn)爆款產(chǎn)品或應用，如去年的TWS藍牙芯片，以及CIS，以及最近的汽車芯片，都是在相對短的時間內(nèi)出現(xiàn)爆發(fā)式增長；二是IDM不如晶圓代工靈活，在應對市場快速變化方面效率較低，而經(jīng)過30年的發(fā)展，在專業(yè)化和產(chǎn)品線的細化及豐富程度方面都已經(jīng)非常成熟的晶圓代工廠，在應對市場和應用變化方面就靈活得多；三是黑天鵝事件，如疫情的出現(xiàn)，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)奏和市場需求產(chǎn)生了很大的影響，如2020上半年疫情嚴重時，人們都呆在家里，使得數(shù)據(jù)中心和云服務，以及筆記本電腦的相關(guān)芯片需求量暴增，但手機市場則較為慘淡。而到了下半年，疫情緩解，經(jīng)濟復蘇，人們走出了家門，此時，手機市場又開始上漲，而上半年火爆的數(shù)據(jù)中心市場開始疲軟，相應的處理器和存儲芯片市場行情明顯不如2020上半年。在這些紛繁復雜且難以預測的因素影響下，相對于晶圓代工，IDM的業(yè)績時好時壞，顯得沒那么穩(wěn)定。
因此，IDM也在求變，如上文提到的關(guān)閉落后產(chǎn)能，新建12英寸晶圓先進產(chǎn)線，另外，有的IDM正在由傳統(tǒng)的重資產(chǎn)，向Fab-lite過渡，以提升靈活性，還有的干脆大力發(fā)展晶圓代工業(yè)務，如英特爾。
結(jié)語
目前來看，F(xiàn)abless和Foundry的風頭蓋過了IDM，主要是因為增長率最高的企業(yè)里邊，大都是Fabless和Foundry，相對而言，IDM要弱一些，但這并不是說IDM就不行了，從營收增長率25強榜單也可以看出，大部分還是IDM，無論是從數(shù)量，還是整體規(guī)模上看，都仍然相當可觀，只是它們不再像多年前那樣處在舞臺中央，取而代之的是Fabless和Foundry。
